电子产品中导热胶的应用

导热胶通常被用来为电力电子设备散热。例如用于粘接散热器，其导热性降低了热应变，从而预防了电子元件的性能损失或故障。导热胶也被用作壳体或者反应器温度传感器的包封材料。

导热胶是填充金属或者无机填充材料的而合成的环氧树脂。通过添加金属填料如银或其他金属，可以得到最佳的热导率。然而，这也使胶水具有导电性，这在很多应用中使不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘，必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。

与传热化合物相比，导热胶除了散热功能外还有支撑和固定组件的优势。

Panacol有很多导热胶可供选择：从环氧树脂基单组份和双组份的胶水到Vitralit?系列的UV体系。其中环氧基的单双组份胶水可以加热固化且耐高温高达200℃。

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导热胶在电子行业用于粘接是耐热片

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导电胶

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