倒装芯片底部填充

       底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列（BGA）芯片封装中尤其重要。为了降低热膨胀系数（CTE），胶水中会部分添加纳米填料。

        用作倒装芯片底填充的胶水有毛细流动的特点，这使其能快速方便的施胶。通常使用的是双固化的胶水：在阴影区域热固化之前，边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。

        下表列出了Panacol可以用作底部填充的胶水：