芯片包封

       密封和包封材料通常作为芯片包封用于电子产品中来保护电子元件。他们保护组件免受湿气、灰尘、污垢以及溶剂的影响。同样也保护敏感组件免受机械应力和划伤的影响。

         Panacol所有密封和包封材料都不含溶剂而且很多产品中Na⁺, K⁺,Cl^- 和Br^-离子含量都低于10ppm。因此他们可以保护组件免受内部腐蚀的影响并减少局部电流耦合。

       很多密封剂都是紫外光固化的，这允许几秒钟内快速装配。这使得它们适合于完全自动化的大批量生产中的组件封装。另一方面，热固化密封剂有即使在阴影区也可以固化的优势，这一点紫外光就无法做到。用作涂层的黑色的芯片包封材料通常只能热固化。固化后，所有的芯片包封材料都可以短期耐高温达280℃且不受回流焊过程的影响。Panacol的芯片包封粘合剂都易于处理、柔韧性高且有高的抗剥离和剪切强度。

       下表列出了可供选择的适合做芯片包封的密封剂。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。

黑色环氧胶用作芯片包封