导电胶是智能卡上热敏芯片的最好贴装方案,因为他们的固化温度明显低于焊接的温度。此外,这类胶水比焊料更加柔软因此更能抗弯曲。与焊料相比,导电胶进一步的优势是无铅无溶剂。
Panacol在Elecolit?范围提供了广泛的适合于芯片贴装应用的导电胶。 此类胶水是单组份的而且可以通过点胶进行简单应用。可以通过120到150℃之间加热固化或者进行紫外光固化。
下表列出了Panacol可供选择的密封剂和胶水。 进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。
导电胶是芯片贴装的最佳选择
下载:
Elecolit?
Smart Card Manufacturing
导电胶
应用
粘度[mPas]
分类
固化方式
Elecolit?3653
柔性组件粘接
8000 - 10000
单组份环氧树脂
热固化
Elecolit?327
芯片贴装(胶水耐温达275°C)
8500
单组份聚酰亚胺
Elecolit?3063
柔性电路粘接
触变
单组份紫外光丙烯酸酯
紫外光固化
Elecolit?3064
Elecolit?3065
Elecolit?3661
柔性互连设备粘接
220 - 250
Elecolit?3655
LED芯片贴装
15000 - 45000