电子产品粘接

      电子元器件产品的生产变得越来越具有挑战性：电脑、移动电话和笔记本电脑对制造商提出了越来越高的质量和性能要求，而产品及其组件变得更小、更轻。

       通过采用最先进的胶水使电子行业的技术发展成为可能，它能取代焊锡且能提供屏蔽和元件封装。此外，一些复杂的材料由于其高热敏感性而不能进行锡焊。除了提供良好的粘接力，胶水在电子产品应用中的关键要求是在高生产率下能进行精密点胶。Panacol已经研发了电子产品行业满足特殊要求的专用胶水。

       电子产品中典型的粘接示例如下：

• 电子元件包封
  
  

• SMD封装胶
  
  

• 导电胶
  
  

• 导热胶
  
  

• ESD保护
  
  

• RFID粘接
  
  

• 摄像模组粘接

在显微镜下观察LED芯片微小的焊接线

下载：

• • Elecolit? (pdf)

    导电和导热胶

  • Structalit? (pdf)

    高强度胶水和灌封材料

  • Vitralit? (pdf)

    UV和 LED固化胶水