在焊接之前芯片或SMD(表面贴装设备)通常用特殊或者紫外光固化的胶水粘接在PCB板上。例如,这使得一些芯片或其他组件在几秒钟内粘接到电路板上,防止了他们在PCB板上下落或滑动。定好位的芯片可以一次通过回流焊,这样节省了时间也加速了生产。
Panacol已经为SMD组装专门研发出了在加热或紫外光下快速固化的胶水。一旦固化,下表中的胶水可以短期耐热,因此适合于在回流焊之前和期间将组件固定到PCB板上。
如果有需要,这类胶水也有红色版本或添加荧光剂来促进质量和应用监控。添加的红色或荧光剂使胶水可见,这样会使整个产品的每个组件的粘接质量都能容易检查。尤其是红色的着色剂与通常绿色的PCB板形成清晰的对比。
下表列出了Panacol可供选择的适合于PCB板以及回流焊的胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。
胶水 | 粘度[mPas] | 分类 | 固化方式 | 性能 |
Vitralit?6104 VT | 75000 - 90000 | 丙烯酸酯 | 紫外光固化/热固化 | |
Vitralit? UD 2018 | 剪切变稀 | 环氧树脂 | 紫外光固化/热固化 | |
Vitralit? UC 2115 | 20000 - 30000 | 丙烯酸酯与环氧树脂 | 紫外光固化 | |
30000 - 40000 | 环氧树脂 | 热固化 | 快速固化,在不同基板上粘接力好 | |
25000 - 40000 | 环氧树脂 | 热固化 | 红色,快速固化 | |
Structalit?5605 | 14500 - 15000 | 环氧树脂 | 热固化 | 红色,快速固化 |